◆?采用Q670（可選H670&B660）芯片組
◆?4*DDR5 4800 U-DIMM，最大128GB
◆?3*RJ45 Intel 2.5G網(wǎng)絡(luò)&支持AMT
◆?12USB、6COM、4SATA、3M.2（SSD、WIFI、4G&5G）
◆?2PCIe x16、3PCIe x4、1PCIe x1、1PCI
◆?標(biāo)準(zhǔn)ATX；尺寸 305mm?x?244mm
處理器
Intel 12代/13代酷睿系列,賽揚(yáng)及奔騰系列, LGA1700????
EFI BIOS
內(nèi)存
雙通道 4?x DDR5?U-DIMM, 最大128GB（上兩槽為同一通道，下兩槽為同一通道，使用同大小和同頻率的最佳）
存儲(chǔ)
1 x M.2 M-Key 2280(NVMe)
4 x SATA3.0接口（支持RAID0/1/5/10）
板邊I/O接口
1?x HDMI2.0, 支持4096x2160@60Hz、1?x DP?支持7680x4320@60Hz、1?x VGA
3?x RJ45 I226網(wǎng)口、6 x?USB3.2
1?x DB9?COM1（可選RS232/RS422/RS485）、
1?x AUDIO(Line?in、Line out、Mic in)
擴(kuò)展接口/功能
TPM2.0可選，默認(rèn)沒有、1?x?F_PANEL插針、1?x LPT（可切換8路GPIO）插針
2 x Type A USB2.0、2 x USB2.0插針、2 x USB3.2插針、1?x?5VSB撥碼開關(guān)
2?x PCIe_x16槽(PCIE1為PCIe5.0_x16,當(dāng)2個(gè)PCIE_x16槽同時(shí)使用時(shí)自動(dòng)降為x8)
3 x PCIe_x4(4.0)、1?x?PCIe_x1(3.0)、1?x?PCI
1 x M.2 E-Key（PCIe3.0/2.0協(xié)議CNVi, 支持WIFI/BT模塊）
1 x M.2 B-Key（USB2.0/USB3.0協(xié)議，支持4G/5G模塊）；1 x SIM卡槽
5?x COM插針（COM2-COM6），其中COM2可選RS232/RS422/RS485
2?x?控制COM口（COM1和COM2）第9PIN電壓插針
1 x 4Pin 智能溫控CPU風(fēng)扇，1個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇
1 x?HDMI插針、1?x?F_AUDIO插針、1?x?SPK插針
1?x?PS2插針、1?x?CLR_COMS插針
電源
ATX 24+8 Pin電源, 300W以上
工作環(huán)境
工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%
存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持
Windows10，Windows11，Linux等
尺寸
305mm?x 244mm
重量
約650g
訂購信息
芯片組
描述
備注
H670
不支持AMT；不支持5G
B660
不支持AMT;不支持5G；PCIe5不能使用；
USB3.0插針不能使用；不支持RAID